半导体设备滑环解决方案｜晶圆制造、真空转台与洁净自动化精密滑环

晶圆制造与检测、真空/密封转台、洁净机器人、EFEM/OHT与封装设备，在旋转中需要高洁净、低出气、低颗粒、高精度地传输动力、高速数据与微弱信号。锦南动能采用贵金属接触与洁净工艺，提供小型化、低污染、低转矩、可用于真空/洁净环境的精密滑环方案。

一、典型应用部位

• 晶圆旋转台、镀膜/刻蚀/离子注入等真空设备的旋转馈通；
• 洁净室机器人、EFEM、OHT天车与真空/大气机械臂关节；
• 探针台、检测/量测转台、固晶与键合等封装设备旋转部位。

二、半导体工况的核心要求

• 高洁净、低颗粒脱落，真空部位要求低出气率、兼容真空工艺；
• 低转矩、低抖动、定位准，微弱信号与高速数据稳定不丢包；
• 小型化、长寿命、批次一致，配合洁净室与真空环境使用要求。

三、锦南方案与能力范围

四、方案优势

面向洁净室与真空工艺做低污染、低出气、低颗粒设计，金—金接触实现低转矩、低抖动与长寿命；小型帽式/盘式/分体结构可直接嵌入紧凑的机械臂关节与转台，动力、高速数据与信号分区屏蔽、稳定不丢包，并可配合洁净、真空与寿命相关测试，满足半导体设备对洁净度、精度与一致性的高要求。